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A ESIA, principal grupo da indústria de chips da Europa, pediu à União Europeia celeridade no apoio ao setor, elaborando um pacote reformulado para o mercado de semicondutores, intitulado “Lei dos Chips 2.0”. Em comunicado, o grupo afirma que a política de chips da nova Comissão Europeia deve impor menos restrições para a exportação, focar em áreas em que as empresas locais já têm mais vantagens e acelerar a ajuda ao setor. Lançado em abril de 2023, a Lei dos Chips da UE foi anunciada como um plano de subsídios no valor de 43 bilhões de euros com o intuito de aumentar a participação europeia no mercado global de semicondutores para 20% até 2030. A ESIA diz reconhecer a necessidade de proteger a economia e garantir a segurança, mas defendeu “uma abordagem mais positiva à segurança econômica, baseada em apoio e incentivos, em vez de uma abordagem defensiva que dependa de medidas restritivas e protetivas”. (Reuters)